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彈性客製化IC領導廠商(Flexible ASIC Leader)創意電子29日指出，已經通過28nm系統晶片的測試驗證，這測試晶片將CPU與GPU結合在單一技術平台上，最適合於各種未來的行動裝置創新；股價盤中止跌反彈。

創意電表示，該測試晶片使用晶圓廠夥伴TSMC台積公司的28nm製程技術，包含LPDDR2、DDR2/3與Video DAC的周邊電路，以模擬SoC的所有基本功能，並驗證GUC 28nm設計流程。

創意電指出，28nm測試晶片的架構包括了ARM Cortex-A9雙核心與Mali-400四核心；成功地驗證DDR3達2133Mbps的性能，同時收集晶片數據以供製程關聯性分析。

創意電強調，新的平台即將證實為最適合於以行動應用為目標的各種自有的SoC原型設計。總經理賴俊豪表示，「這是ASIC社群的一大進步，因為這個晶片為社群提供已驗證有效的平台，以設計新一代創新的繪圖與CPU裝置」。

創意電說，這個測試晶片擁有超過3000萬的閘道，堪稱為業界第一「高集成度」的28nm裝置。這項創新的突破是首創結合CPU、GPU、DDR、乙太網路與視訊輸出功能於一身的28nm平台SoC。