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(中央社記者鍾榮峰台北19日電)智慧型手機和平板電腦持續拉高行動記憶體需求，大廠紛紛調高行動記憶體生產，封測廠華東和力成均看好今年行動記憶體封測表現。

根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange最新調查，智慧型手機與平板電腦帶動行動記憶體需求，動態隨機存取記憶體(DRAM)一線大廠紛紛調高行動記憶體生產比重，預估今年第 1季行動記憶體價格仍將維持下跌走勢，預估跌幅在15%到20%左右。

DRAMeXchange指出，南韓三星(Samsung)去年第4季行動記憶體總營收遠超過競爭對手，儲存型快閃記憶體(NAND Flash)出貨功不可沒，今年三星在行動記憶體將以35奈米製程為生產主力。

其他DRAM大廠今年也規劃行動式記憶體發展方向，DRAMeXchange指出，海力士(Hynix)將從44奈米製程陸續轉進38奈米製程；日系大廠爾必達(Elpida)缺少NANDFlash產品線支援，行動記憶體議價能力受限，應密切注意後續市場策略。

台廠華邦今年下半年46奈米製程可進入量產階段，將從Pseudo DRAM逐步增加行動DRAM比重。

據指出，行動記憶體價格可比傳統標準型DRAM高出3到5倍，後段封測成本較高，有助提升記憶體封測廠獲利。

台灣記憶體封測廠力成和華東今年看好行動記憶體封測表現，力成董事長蔡篤恭表示，看好行動DRAM市場，資本支出預估在新台幣50億元到60億元左右，其中一部份投資在行動DRAM需要的PoP (Package on Package)封裝產線，DRAM測試機台不會再擴充。

華東總經理于鴻祺預估，今年華東資本支出約10億元左右，主要項目集中在行動DRAM測試和去瓶頸製程。

目前華東已具備4顆堆疊封裝量產能力，可封裝壓縮在0.8公厘空間，目前也已推出8顆堆疊行動DRAM樣品。

行動記憶體封測營收占華東整體營收比重約 1成左右，于鴻祺預估，今年第1季非標準型記憶體(SpecialDRAM)和行動記憶體營收占比，會比去年的45%高一些，今年非標準型和行動記憶體封測營收占總營收比重，可望突破 5成。

于鴻祺認為，行動DRAM像是蓋「摩天樓」，行動記憶體會動用到相對較多的後端封測資源，技術考驗也很大。

于鴻祺表示，行動記憶體製程和線距越來越小，對於記憶體封測廠來說反而有益，因為晶圓製程更微細化，晶粒可靠度要更加強，記憶體測試時間會更長，有助獲利表現。1010219

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中國時報【（馮景青）】

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工商時報【吳寶安】

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