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〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕台灣DRAM廠全面轉型，淡出標準型DRAM領域，後段記憶體封測廠力成（6239）、華東（8110）、台灣南茂、聯測營運多少都受到衝擊，近年來也相繼積極展開轉型，減少標準型DRAM封測量；到目前為止，各家標準型DRAM封測量佔營收的比重，皆降到5成以下。

台灣DRAM廠無自主技術，受到全球不景氣、PC需求DRAM銳減、價格重挫等因素影響，各家呈現大幅虧損，甚至不支倒地。例如茂德、力晶相繼下櫃且退出DRAM產業，南科（2408）也淡出標準型DRAM，轉型利基型記憶體領域；華亞科（3474）、瑞晶則將成為新美光子公司及代工廠。

日本記憶體大廠爾必達去年初爆發聲請破產，接著又被美光整併，與爾必達往來密切的力成、華東受到極大衝擊，相繼展開轉型。

力成去年底已將標準型DRAM封測降到佔營收比重約50％以下，並提高行動記憶體與NAND Flash封測量，也將營運觸角往高階邏輯IC封測延伸；華東轉向多承接華邦電（2344）、南科行動記憶體、利基型記憶體封測量，以降低來自標準型DRAM的營運風險，目前標準型DRAM已降到營收的4成。

業界表示，華亞科、瑞晶過去生產DRAM都交由台灣封測，轉為新美光子公司及代工廠後，因美光自有測試廠，產品製程較複雜，台灣記憶體封測廠是否能接到訂單，恐是未知數。