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華碩旗下USB3.0控制IC廠祥碩(5269-TW)，今(24)日通過證交所審議會，搶年底掛牌交易。祥碩7月營收達1.48億元，年增20%，隨著下半年在ivy bridge推波助瀾帶動下，USB3.0出貨持續成長，加上第三季開始出貨給威騰(WD)，及英特爾力拱的Thunderbolt高速傳輸介面專案貢獻，法人估計全年營收將成長超過2成，每股稅後純益將衝破7元。

祥碩為華碩旗下的IC設計公司，其中，華碩持股比例超過50%，主要從事高速傳輸介面、資料儲存裝置之控制IC，如高速Switch IC/HDMI、PCIe橋接IC與USB 3.0控制IC的研究、開發、設計及銷售，為國內第一家推出通過USB-IF協會認證的USB 3.0裝置控制晶片及主控端控制晶片，終端客戶包含國內外主機板及硬碟大廠。若依產品營收比重區分，PCIe橋接晶片約佔5成，高速Switch IC/HDMI、USB 3.0控制IC則各約佔25%。其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)，其中祥碩是希捷外接式硬碟晶片的主要供應商，去年最高單月出貨量達60萬-70萬顆。

在Thunderbolt部分，目前僅有祥碩與Marvell兩家業者提供，競爭性高過於USB 3.0，平均單價高於USB3.0約2倍。隨著筆電與桌機的滲透率提升，祥碩Thunderbolt介面市場將在2013年大幅成長。另外，祥碩的核心業務-訊號切換器控制晶片約佔營收比重36%，祥碩憑藉與主機板、筆電OEM/ODM廠的良好關係，在市場有極高市佔率。

祥碩表示，除在USB3.0主控端及裝置端控制晶片居市場領先地位，也提供USB3.0集線器(Hub)控制晶片，以優異的高速USB3.0電路設計能力與最佳相容性，整合市場最完整的USB快速充電功能，其進階而完整USB3.0解決方案與另加上應用於Thunderbolt的控制晶片，提供給客戶完整的產品解決方案，跨足國內外知名電腦主機板、國際知名外接儲存裝置及筆記型電腦大廠、Thunderbolt並逐漸擴展至雲端儲存運用、消費性產品領域，開拓更多新市場及新客戶。

祥碩2010年營收6.42億元，營業毛利2.88億元，毛利率44.85%，稅後淨利4688萬元，每股稅後純益1.17元；2011年營收14.46億元，年增125.23%，營業毛利5.6億元，毛利率37.78%，稅後淨利2.16億元，暴增360.75%，每股稅後純益5.08元，營收獲利創下新高。

工商時報【記者李淑惠╱台北報導】

去年在主機板產業競爭激烈下，法人初估技嘉（2376）去年度獲利恐年減5％，儘管電子產業景氣仍舊不明朗，然技嘉總經理馬孟明表示，2013年主機板市佔已趨穩定，技嘉希望以高ASP策略拿回去年流失的ASP，手機事業則先求虧損減少50％，將獲利拉回2011年水準。

技嘉昨日由董事長葉培城、總經理馬孟明領銜，舉行一年一度的旺年會，會中馬孟明接受採訪時表示，去年主機板ASP下滑2~3美元，產業競爭白熱化，今年還無法斷定是否有二線廠遭淘汰，但力求穩定成為業者共識，主機板今年不易出現殺價取量。

馬孟明預估，技嘉今年主機板出貨量要挑戰2,000萬片，成長率約5％~10％，但是公司會朝較高階領域走，先拿回流失的ASP、守穩獲利再說。

技嘉的手機、NB合計占營收比重10％，雙雙處於虧損階段，馬孟明指出，手機今年會先求財務改善，虧損至少要縮減50％；他認為手機的ASP不會回頭，低價化是趨勢，如何與大陸廠商維持既競爭又合作的關係是關鍵，技嘉規劃今年自製比重40％，另外60％會與大陸廠商在軟、硬體上合攻，並且主打200美元~400美元的中價位、高性價比手機。

去年受NB市場重整衝擊，技嘉NB出貨減少50％至10萬台，今年市場仍處於整理期，但技嘉會把主軸轉向遊戲、Ultrabook領域，穩住ASP、提升毛利率，把出貨量拉回2011年約15萬台水準。

工商時報【記者張志榮╱台北報導】

宏達電（2498）調降第二季財測後，麥格理資本證券台灣區研究部主管張博淇昨（10）日指出，智慧型手機產業「三明治效應」確定成型，品牌、成本效益、內容服務將是勝出關鍵，高階的蘋果與三星、以及低價的華為會是最後贏家。

張博淇認為，智慧型手機持續走向「商品化（commoditization）階段」的趨勢不會改變，硬體規格升級循環已接近尾聲，對國際機構投資人而言，未來選股策略上對品牌、行銷技術、成本結構的重視應高於研發費用的投入。

張博淇看好三星、蘋果與華為概念股，包括和碩、可成、富士康、瑞儀、聯詠等，可進行布局；至於宏達電與樂晶等中階品牌，以及較不具競爭力的大陸本土廠商，如中興、電信業者、TCL等，應先避開。

先前曾針對智慧型手機產業提出「三明治現象」理論的張博淇，在宏達電調降第二季財測後更堅定上述看法，他認為，未來智慧型手機高階、中階、低成本態勢會逐漸明朗化，高階以蘋果與三星為主，中階指的是宏達電、樂晶、摩托羅拉、索尼，低成本則指華為。

張博淇預期，高階與低成本廠商將壓縮中階廠商生存空間，中階廠商則因生產規模與成本均不具競爭力，市佔率將面臨下滑風險，因為未來智慧型手機產業想藉由硬體規格升級造成產品區隔化空間已漸小。

張博淇指出，在過去3年智慧型手機產業大多頭循環期間，硬體規格升級速度非常快，包括螢幕從2.8至3.2吋擴大到5吋、CPU效能從528MHz升等至1.5GHz以上、電池容量從低於1,000mAh擴增至2,500mAh以上等；然而，隨著已開發市場已進入第二或第三波換機周期，消費者需求重心也由硬體規格轉向外表（輕薄）或內容服務/使用者介面（UI），因此，高階手機硬體規格大概就會停留在4.5至5吋螢幕、雙或4核心CPU、2,500mAh以上電池，大致上區別已不大。

相較之下，張博淇認為，未來要在智慧型手機競爭中勝出，品牌、成本效益、內容服務將是最大關鍵，以蘋果與三星為例，就是典型的具備品牌與成本優勢者，更甚者，蘋果還擁有傲人的內容服務（App Store）；至於宏達電，在美國與西歐市場雖擁有品牌優勢，但成本結構與內容服務與蘋果相比顯然還是有段距離。